소개 글로벌 임베디드 다이 패키징 기술 시장은 소형 전자 장치에 대한 수요 증가, 향상된 회로 성능, 차세대 패키징 솔루션에 대한 요구로 인해 눈에 띄는 성장을 보이고 있습니다. 이 보고서는 2023년부터 2030년까지의 시장 동향, 세분화, 지역별 통찰, 주요 기업 및 미래 전망을 심층적으로 분석합니다. 임베디드 다이 패키징 기술 시장 개요 임베디드 다이 패키징 기술은 반도체 다이를 […]
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통합 마이크로파 조립 시장 규모, 추세 및 예측 2032
소개 통합 마이크로파 어셈블리(Integrated Microwave Assembly, IMA) 시장은 꾸준한 성장을 보이고 있으며, 2023년 기준 시장 규모는 26억 달러에 달했고, 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 6.9%로 성장할 것으로 전망됩니다. 이와 같은 상승세는 방위 예산 증가, 5G 기술 발전, 고주파 RF 부품의 수요 증가에 의해 주도되고 있습니다. 시장 참여자들은 차세대 통신 네트워크, 레이더 시스템, 항공우주 응용 분야에 […]